Изготовление печатных плат

Основные технологические возможности производства:

  • многослойные печатные платы;
  • печатные платы с высокой плотностью, глухими и слепыми переходными отверстиями;
  • печатные платы на алюминиевой подложке - позволяет отводить тепло от элементов с большим тепловыделением;
  • высокоскоростные печатные платы с использование таких материалов как Nelco, Megtron 6 - позволяет получить минимальное затухание для цифровых сигналов 28Gbps и выше, благодаря низкой диэлектрической проницаемости материалов;
  • СВЧ печатные платы с использованием материалов Rogers, Taconic и Arlon;
  • торцевая металлизация печатных плат - улучшает параметры электромагнитной совместимости (ЭМС), важно для СВЧ плат;
  • комбинирование материалов в пределах одной печатной платы – позволяет снизить стоимость производства;
  • использование слоёв меди с повышенной толщиной, до 175мкм – дополнительный способ отведения тепла от элементов поверхностного монтажа + уменьшение плотности тока в полигонах питания;
  • металлизация полуотверстий – используются как выводы на миниатюрных модулях, для дальнейшего монтажа по технологии SMT;
  • электроконтроль;
  • контроль волновых сопротивлений;
  • изготовление в соответствие с международным стандартом IPC-А-600;

Согласно вашим требованиям (затухания, волновые сопротивления, токи, напряжения и т.п.) мы поможем вам подобрать оптимальную структуру платы (stack-up) на базе имеющихся материалов, что значительно сократит срок и стоимость изготовления печатной платы и сохранит ваше время.